1.貼得準。貼得準包括以下兩層意思。①元件正確：要求各裝配位置元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。②位置準確：元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前SMT貼片打樣的對中目標，除傳統的PCB上焊盤圖形外，還有以實際印刷的焊膏圖形為目標的方式。
2.貼得好。貼得好包括以下３層意思。①不損傷元件：SMT貼片打樣貼片機在拾取和貼裝時，由于供料器、元器件、印制板的誤差以及Ｚ軸控制的故障等都可能造成元器件的損傷，導致貼裝失效。②壓力（貼片高度）合適；貼片壓力（高度）要合適，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產生橋接；壓力太大甚至會損壞元器件。③保證貼裝率：由于SMT貼片打樣貼片機參數調整不合理或元器件貼裝性能不良及供料器和吸嘴故障都會導致貼裝過程中元器件掉落，這種現象稱為“掉片”或“拋料”。在實際生產中，用“貼裝率”來衡量，當貼裝率低于預定水平時，必須檢查原因。
3.貼得快。通常一塊電路板上有數十到上千個元件，這些元件都是一個一個貼上去的，SMT貼片打樣速度是生產效率（產能）的基本要求。貼裝速度主要取決于貼片機的速度，同時也與貼裝工藝的優化、設備的應用和管理緊密相關。
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