材料:第一個要說明PCB的制作材料是需要什么樣的,目前最普遍的是用FR4,主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。

板層:要說明你制作PCB板的層數。(pcb板的制作層數不同,價格上會有所區別,而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色:顏色有很多種,也可以根據公司要求來進行選擇,一般的是綠色。

絲印顏色:PCB上的絲印的字體和邊框的顏色,一般選擇為白色。

銅厚:一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度,一般越厚越好,但成本會更高,所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊:過阻焊就是將過孔絕緣起來,否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層:有噴錫和鍍金。

數量:制作PCB的數量要說明清楚。

在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全,應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下,以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅。

這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是:板面溫度雖有一定提高,但還在商業或工業標準的范圍之內,對元器件損害有限。

但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點,可能會直接導致線路出故障,相比較的結果就是采用以損害小為優,真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。

在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的,就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了,而基本采用散熱效果更好的實銅。