隨著電子技術的迅速發展,電子產品已成為越來越強大,體積小,但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因為,高集成意味著線路單元將越來越窄,靜電放電能力公差越來越差,除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料,從而使電子元器件,特別是半導體裝置為SMT打樣試產加工生產,組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。SMT打樣試產在進行貼片加工時助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。

SMT打樣試產浸焊、波峰焊等焊接工藝選擇助焊劑的一般原則

一般情況下,軍用及生命保障類如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型助焊劑。

通信類、工業、辦公、計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型助焊劑。

一般消費類電子產品均可采用免清洗型助焊劑,或采用RMA松香型,可不清洗。

手工焊接電路板和返修時選擇助焊劑的原則

①一定要選擇與再流焊、波峰焊時相同類型的SMT加工助焊劑。

② 特別是高可靠性要求的smt貼片加工組裝電路板,助焊劑一定要嚴格管理。

SMT打樣試產生產工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴格、精密執行是保證產品質量的前提。