隨著科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件), 這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小. 這個是科學技術進步的一種表現.研發樣板貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

由于研發樣板貼片是采用電子印刷術制作的,而SMT是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

研發樣板貼片基本工藝構成要素: 錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。

研發樣板貼片的優點:電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強等一系列的優點。

研發樣板貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。